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中国男篮83-78战胜乌拉圭 球员评价：3人优秀，8人及格_我的网站

一 |     中国男篮热身赛，中国男篮83-78战胜乌拉圭男篮。

二 | 这场比赛双方打得还是非常胶着的，不管是谁领先，都无法占据绝对的优势。不过男篮下半场不断拉开分差，最后时刻巩固住优势，最终拿下了胜利。         全场3个人是优秀的表现。胡金秋还是我们的核心点，上半场没什么球权，不过效率非常好。下半场只要球到，他基本上都可以打进，包括关键球，全场比赛7中5获得12分，而且篮板球的保护也不错。    8月24日消息，美光HBM设计架构研究员拉古·斯里拉马内尼在8月23日斯坦福大学举办的Hot Chips 2026半导体会议上警告，内存墙依然存在，且情况还在恶化。          所谓内存墙，是指GPU速度不断提升，但存储数据的高带宽内存却无法跟上其速度而导致的瓶颈。贺希宁也保持了完美的输出，之前他基本上都是崩盘的表现，这场9中6获得17分。    会议展示的最新HBM封装技术上，两颗GPU与八颗12层HBM4集成于一体，其中约90%半导体面积都用于存储，存储面积是GPU的8倍多。芯片内部空间几乎全被存储占据，这正是用面积换带宽所付出的代价，也是内存墙问题日益严峻的直观体现。焦泊乔这场进攻端的命中率非常高，成为稳定输出点，打得极为强硬，全场砍下了14分。         朱俊龙、廖三宁、李弘权、庞峥麟、程帅澎、赵嘉义、王俊杰和胡明轩都是及格的表现。     拉古指出，AI加速器计算性能以每两年3倍速度发展，但同期HBM发展速度不到每两年2倍。这解释了高带宽内存为何还是喂不饱GPU，无论计算设备速度多快，数据通道狭窄终将因供给过慢而停滞。朱俊龙防守非常积极，多次造成对手进攻停滞，但其他方面没什么表现。

三 |     硬件上，当前HBM制造相同存储容量消耗的晶圆数量约为普通DDR5的3倍。拉古强调，技术升级越快芯片尺寸越大、堆叠层数越多，这一差距还在扩大，内存行业将持续面临短缺。     散热方面，HBM是多层堆叠结构，底层产生的热量最多，但热量必须穿透所有堆叠层才能到达顶部的冷却系统，这使得散热效率大打折扣，液冷和芯片超薄技术正提供解决方案。    拉古表示，HBM的挑战需要内存厂商、GPU设计商、代工厂和封装厂商共同协作才能解决。廖三宁这场三分命中率还是不行，不过他是唯一一个持球组织点，勉强顶住了一号位的劣势。

四 | 胡明轩复出后命中率不行，但反击依然是队内独一档的存在。

五 |          赵嘉义还可以保持百分百的命中率，3中3的三分，这样的输出是大家希望看到的，只是失误太多了，无法处理球。李弘权积极性拉满，能打进三分，能抢篮板，防守也可以，不过地位还是不够高。                   

六 |

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