我唾弃你的坟墓

2026年芯片融资概览：80 家公司、超 60 亿美元_我的网站

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B |                    钱有的是，主要给了 AI 和它的配套。这一季有 80 家半导体初创企业拿到融资，合计超过 60 亿美元，其中 18 家单轮就破了 1 亿美元。

C |                    把第一季度的 84 亿美元加进来，光 2026 上半年，全球半导体初创就拿了 140 亿美元出头。                   这堆钱没有平均分给每家公司，少数被看好的方向拿走了大头，剩下的赛道靠边站。                             Part 1           融资的情况，     钱主要去了哪几个方向                    第一季度的画风更猛：同样是 80 家初创，融资冲到 84 亿美元，18 家拿到 1 亿美元以上的 mega-round，Rapidus 和 Cerebras 两家直接摸到了 10 亿美元线。                   从 2025 年第一季度到 2026 年第一季度这五个季度，半导体初创在公开轮次里总共募了超 180 亿美元。

D |                              钱的分布很不均匀。                   ◎ AI 计算芯片这一个品类，五年里吸走了大约 96 亿美元，是其他任何品类的四倍以上。每个季度排在前三的交易，往往吃掉了当季总额的 57% 到 81%，说明投资人反复把筹码压在少数几张"明牌"上。                   ◎ 另一个信号是资本地板在抬高，AI 芯片赛道里，没有一笔交易低于 2300 万美元，种子阶段的试错窗口正在关上。

E |                              把第二季度的 80 家公司摊开，大致能归成几大块。                             ◎ 最大的一池是 AI 硬件：数据中心大芯片、推理加速器、边缘 AI 硅、还有专门给 AI 做网络互联的芯片。                   过去一年资金几乎都堆在面向数据中心的训练芯片上，这一季边缘端硅重新有了热度，投资人看上了"实体人工智能"和设备端实时应用的前景。                   ◎ 第二块是处理器与 SoC，里头 RISC-V 最抢眼。

F |                    SiFive 拿到 4 亿美元 G 轮，连英伟达都进来跟投。再往下是光子与光学，薄膜铌酸锂、光路开关、光子 ASIC 这些方向，几乎是每个季度的常客。先进封装与 OSAT 也在升温，既有"地缘中立"的新厂冒头，也有 Chiplet 平台继续拿钱。                   ◎ 剩下的板块各有各的戏：制造与设备、EDA 与设计服务、检测量测在往智能化走；功率半导体因为高压、高电压场景被重新重视；传感器、内存存储、量子计算也都有代表交易。量子这一块尤其突出，后面单独说。                   Part 2           分方向盘点：     新公司、新方向、亮点                    ● 方向一：AI 推理芯片，从"训练"转向"把模型跑起来"                    训练热潮过后，资本开始认真押注推理专用的硅。                   ◎ 最炸裂的一笔来自 Etched，这家公司 6 月底走出隐身，宣布累计融了 8 亿美元，估值 50 亿，还签下了超 10 亿美元的客户合同。                   它的 Sohu 芯片把 Transformer 架构直接烧进硅里，用台积电 N4P 工艺流片，它交付的远不止一颗芯片，连整台机柜都一并设计交付。                   投资人名单也够唬人：Karpathy、Hinton、李飞飞、Peter Thiel、Jane Street 都在列。                   Etched 的打法是从芯片、封装、PCB、冷板到互连一起设计，它赌的是"早一步做出全栈机柜"比纸面跑分更有用。                   走同一条路的还有不少：                    ◎ 英国 Fractile 拿了 2.2 亿美元，把计算和内存放在同一颗裸片上做存算一体；                    ◎ 新加坡 Acrab 走出隐身就融了 3.5 亿美元以上，做边缘代理 AI 的全栈计算架构；                    ◎ 美国 Upscale AI 融了 1.9 亿美元，专攻 AI 网络互联。

G |                    一个清晰的转向是，推理芯片过去强调兼容通用 GPU，今年更多公司选择为某类负载定制全栈系统。

H |                    ● 方向二：RISC-V 往数据中心走                    ◎ SiFive 那 4 亿美元 G 轮，明确要加速面向数据中心的 RISC-V CPU 和 AI IP。

I |                    ◎ 韩国 XCENA（前身 MetisX）拿了 1.35 亿美元 B 轮，做基于 RISC-V 的近数据处理（CXL）。                   看点在于，RISC-V 早先是嵌入式和 MCU 的天下，如今开始碰数据中心和 AI 负载，和 x86、Arm 在服务器底座上正面交锋的戏码，慢慢有了苗头。                   ● 方向三：光子与光互联成了常青赛道                    ◎ HyperLight 拿了 8000 万美元 C 轮，做的是薄膜铌酸锂；                    ◎ nEye 同样 8000 万美元 C 轮，做光子光路开关，瞄准 AI fabric；                    ◎ 英国 CamGraPhIC 拿了 2.486 亿美元政府拨款做光子。

J |                    趋势很清楚：搬数据和算数据，在资本眼里一样重要，光互联几乎每个季度都有交易冒出来。                   ● 方向四：先进封装与地缘再布局                    ◎ 马来西亚的 FusionAP 拿了 200 万美元种子轮，打的是"地缘中立" OSAT 平台的旗号；                    ◎ Singapore 之外，Silicon Box 靠债权融了 7700 万美元继续扩 Chiplet 产能。                   封装被重新估值，根源在"后摩尔"，晶体管越做越小越来越难，把裸片叠起来、封起来的空间反倒大了。

K |                    中国这边对应得更热闹。                   ◎ 武汉的湖北星辰完成超 40 亿元人民币 A 轮，是今年国内先进封装最大一笔，主攻 3D 封装；                    ◎ 无锡华进半导体完成超 12 亿元股权融资，加码 2.5D/3D 集成三期；                    ◎ 长电科技、通富微电、华天科技 2026 上半年合计宣布扩产投资 274 亿元，全部压在 AI 算力核心封装上。                   后摩尔时代，封装成了突破性能瓶颈的一条主路。                   ● 方向五：检测与 EDA 被 AI 重塑                    ◎ 荷兰 Nearfield Instruments 拿了 3.8 亿美元 D 轮，做的是 3 纳米及以下节点的无损在线量测；                    ◎ Invisix 作为 ASML 分拆公司，拿了 2330 万美元种子轮做软 X 射线量测；                    ◎ Cognichip 融了 6000 万美元，做物理感知的 AI 芯片设计；                    ◎ Architect Labs 拿了 2400 万美元种子，做 AI 设计验证芯片。                   有意思的是，AI 不光是芯片的应用对象，也开始反过来加速芯片本身的设计与制造。                   ● 方向六：量子计算爆发                    这一季量子赛道格外亮眼：21 家量子公司完成募资，其中 6 家破 1 亿美元。                   技术路线也多元，超导、自旋、中性原子、离子阱都有资本下注。Oxford Quantum Circuits 拿了 3.5 亿美元，QuantWare 1.78 亿，Quantum Motion 1.6 亿，Atom Computing 1 亿。                   连低温控制电路、量子芯片检测、量子互联这些配套环节都拿到了钱，说明生态在成形，已经从单点热闹走到了系统布局。

L |                    Part 3           政府和大厂在干什么                    光靠风投撑不起先进制程。                   ◎ 日本对 Rapidus 追加了约 9.43 亿美元政府补贴，专攻 2 纳米厂建设；                    ◎ 西班牙 Openchip 拿到 1.32 亿美元政府投资；                    ◎ 意大利 CamGraPhIC 拿到 2.486 亿美元政府拨款；                    ◎ 澳洲的 NRF 等基金也在扶本土产能。                   国家产业政策正在改写半导体融资的地图，Rapidus 和台湾南亚科在 Q1 合计就募了 42 亿美元，靠的是政策背书。                   Part 4           对中国芯片行业的读法                    把镜头切回国内。                   2026 上半年，中国一级市场里半导体赛道发生了 611 起融资、估算规模约 408.9 亿元人民币，持续受益于国产替代与产业升级；同期 AI 赛道以 1330 亿元居首，占了全部赛道的三成多。                   江苏年内超 20 家半导体企业拿到融资，近 10 家排队 IPO，无锡研微半导体靠高端薄膜沉积设备拿下近 7 亿元 A 轮，创下当地年内之最；                    碳化硅功率的中瑞宏芯、硅基微显示的芯视半导体也都拿到亿元级融资。                   对照全球盘面，中国在制造、设备、先进封装这些"硬基建"上投入很猛，海外则更多在 AI 推理芯片、RISC-V、量子这些前沿架构上下注，两边形成了一种互补。

M |                     小结               2026 年的芯片融资，主线是 AI 和它的配套，但真正耐看的变化发生在主线的边上。                   边缘硅回暖、光子常青、RISC-V 进数据中心、封装被重估、量子爆发，每一个信号都在说，下一波算力不只会从更先进的制程里来，也会从更聪明的互联、更高效的封装、更专用的架构里来。                   资本已经用钱投了票，剩下的，是看哪条路先把账算平。

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